7 окт. 2017 г. — Перемены внутри. Не менее важно и то, что при ближайшем рассмотрении iPhone 8, а особенно iPhone 8 Plus оказался не так прост, как это ...
iPhone 8 внутри представляет собой устройство, похожее на iPhone 7. Основные компоненты iPhone 8 включают процессор Apple A11 Bionic, 2 ГБ SK Hynix LPDDR4 ОЗУ, Qualcomm MDM9656 Snapdragon X16 LTE-модем, четырехдиапазонный усилитель GSM-сигнала, защищенный модуль NFC от компании NXP, модуль Apple/USI WiFi/Bluetooth/FM, NAND-хранилище Toshiba на 64 ГБ, приемопередатчик Qualcomm Gigabit LTE RF, чип IC от Broadcom для беспроводной зарядки.
Сразу после анонса новой версии iPhone SE компания Apple убрала с сайта iPhone 8, заменой которому и стала новинка. Таким образом, сейчас линейка смартфонов американского производителя включает 5 моделей: iPhone 11 Pro и iPhone 11 Pro Max, iPhone 11, iPhone SE 2020 и iPhone XR.
Несмотря на то, что он довольно старый, iPhone 8 все еще получает обновления, скорее всего это будет происходить до 2023 года. Это касается и iPhone 8 Plus. Напомним, что Apple оказывает поддержку устройствам через 5-6 лет после их выпуска. Также пользователи могут загрузить последнюю версию iOS 16 на свой iPhone 8.
Минусы
19 сент. 2017 г. — Айфон снова стал стеклянным — как когда-то у iPhone 4 и 4s, задняя панель iPhone 8 покрыта стеклом. Apple утверждает, что сзади и спереди у ...
16 окт. 2017 г. — Внутри iPhone 8 очень напоминает iPhone 7, исключение составляет наличие катушки беспроводной зарядки и аккумулятор меньшей емкости — теперь это ...
iPhone 8 – это шестиядерный процессор А11 Bionic, стеклянный корпус в обрамлении высокопрочного алюминия, беспроводная зарядка по технологии Qi, ...
16 окт. 2023 г. — iPhone 8 Plus стал первым телефоном Apple, который поддерживает беспроводную зарядку и оснащен процессором A11 Bionic. Давайте рассмотрим ...
На iPhone 8 модели дисплей держится на корпусе не только с помощью клея, но и с помощью металлических клипс; · Аккуратно отщелкиваем клипсы по периметру телефона ...
Сердцем iPhone 8 является логическая плата с обновленным SoC-процессором. Помимо нового чипа A11, кристалл включает 2 GB памяти SK Hynix формата LPDDR4. Помимо прочих элементов, на плате расположился LTE-модуль от Qualcomm, а также защищенный NFC-чип от NXP.
Информация об этой странице недоступна.